Qualcomm und MediaTek werden in den kommenden Wochen ihre neuesten Mittelklasse-Prozessoren vorstellen. Es kursieren Gerüchte über die Spezifikationen der Chipsätze Snapdragon 7 Gen 3 und Dimensity 8300. Laut dem Leaker WHY LAB sollen beide Chipsätze innerhalb der nächsten zwei Wochen vorgestellt werden.
Es wird spekuliert, dass das Honor 100, das am 23. November in China auf den Markt kommen soll, das erste Gerät mit dem Snapdragon 7 Gen 3 sein könnte. In der Zwischenzeit wird erwartet, dass das Redmi K70e mit dem Dimensity 8300-Chipsatz ausgestattet sein wird, als Teil der K70-Serie, die Ende des Monats in China auf den Markt kommt.
Spezifikationen des Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (erwartet)
Gerüchten zufolge wird der Snapdragon 7 Gen 3 die 1+3+4-Architektur seines Vorgängers beibehalten und aus einem Hauptkern, drei Leistungs- und vier Effizienzkernen bestehen. Es wird erwartet, dass der Hauptkern mit 2,63 GHz getaktet wird, während die Leistungskerne mit 2,4 GHz und die Effizienzkerne mit 1,8 GHz getaktet sein könnten und von einem ARM Cortex-A715 angetrieben werden. Der Snapdragon 7 Gen 3 mit der Modellnummer SM7550 wird Berichten zufolge im 4nm-Prozess von TSMC entwickelt und befindet sich derzeit in der Testphase. Es wird erwartet, dass er mit der Adreno 720 GPU gepaart wird.
MediaTek Dimensity 8300 Spezifikationen (erwartet)
Die Spekulationen um den Dimensity 8300 deuten auf eine Konfiguration mit einem einzelnen Cortex-X3-Super-Size-Kern, der mit 2,8 GHz getaktet ist, ergänzt durch drei Cortex-A715-Performance-Kerne, die mit 2,4 GHz laufen, und vier Cortex-A510-Effizienz-Kerne, die mit 1,6 GHz laufen. An der Grafikfront wird der Dimensity 8300 voraussichtlich eine G520 MC6 GPU mit 850 MHz integrieren.
Da die Markteinführung unmittelbar bevorsteht, werden die genauen Spezifikationen und die Geräte, die diese Chipsätze antreiben werden, in Kürze bekannt gegeben.
Zusätzliche Erkenntnisse
Basierend auf den Informationen aus den geleakten Spezifikationen wird erwartet, dass der Snapdragon 7 Gen 3 eine wichtige Rolle in kommenden Smartphones spielen wird, darunter das Vivo S18, Vivo V30 und die globale Version des OnePlus Ace 3 (OnePlus Nord 4). Andererseits wird erwartet, dass der Dimensity 8300 im Redmi K70e zum Einsatz kommen wird, einem Teil der Redmi K70-Serie, die Ende des Monats auf den Markt kommen soll.
