Snapdragon 7 Gen 3 et MediaTek Dimensity 8300 devraient être commercialisés ce mois-ci

Qualcomm et MediaTek présenteront leurs derniers processeurs de milieu de gamme dans les semaines à venir. Des rumeurs circulent sur les spécifications des chipsets Snapdragon 7 Gen 3 et Dimensity 8300. Selon le leaker WHY LAB, les deux chipsets devraient être présentés dans les deux prochaines semaines.

Il est spéculé que le Honor 100, dont le lancement est prévu le 23 novembre en Chine, pourrait être le premier appareil équipé du Snapdragon 7 Gen 3. En attendant, on s'attend à ce que le Redmi K70e soit équipé du chipset Dimensity 8300, dans le cadre de la série K70 qui sera lancée en Chine à la fin du mois.

Spécifications du Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (attendu)

Selon les rumeurs, le Snapdragon 7 Gen 3 conservera l'architecture 1+3+4 de son prédécesseur et sera composé d'un cœur principal, de trois cœurs de puissance et de quatre cœurs d'efficacité. On s'attend à ce que le cœur principal soit cadencé à 2,63 GHz, tandis que les cœurs de puissance pourraient être cadencés à 2,4 GHz et les cœurs d'efficacité à 1,8 GHz et être alimentés par un ARM Cortex-A715. Le Snapdragon 7 Gen 3, dont le modèle porte le numéro SM7550, serait développé par TSMC selon un processus de gravure en 4 nm et se trouverait actuellement en phase de test. On s'attend à ce qu'il soit associé au GPU Adreno 720.

Spécifications MediaTek Dimensity 8300 (attendues)

Les spéculations autour du Dimensity 8300 indiquent une configuration avec un seul cœur super-size Cortex-X3 cadencé à 2,8 GHz, complété par trois cœurs de performance Cortex-A715 tournant à 2,4 GHz et quatre cœurs d'efficacité Cortex-A510 tournant à 1,6 GHz. Sur le front graphique, la Dimensity 8300 devrait intégrer un GPU G520 MC6 cadencé à 850 MHz.

Le lancement étant imminent, les spécifications exactes et les appareils qui alimenteront ces chipsets seront annoncés prochainement.

Connaissances supplémentaires

Sur la base des informations contenues dans les spécifications divulguées, on s'attend à ce que le Snapdragon 7 Gen 3 joue un rôle important dans les prochains smartphones, notamment le Vivo S18, le Vivo V30 et la version mondiale du OnePlus Ace 3 (OnePlus Nord 4). D'autre part, on s'attend à ce que le Dimensity 8300 soit utilisé dans le Redmi K70e, une partie de la série Redmi K70 qui devrait être lancée à la fin du mois.

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *